Fastmicro 掩膜版｜保護膜表麵顆粒物快速檢測係統（PDS）

掩膜版｜保護膜表麵顆粒物快速檢測係統（PDS）為掩膜版、掩膜版保護膜以及基板（襯底）製造工藝，提供高通量的表麵顆粒汙染檢測服務。

該係統對粒徑大於 0.1µm 的顆粒具有高靈敏度，是一種高效且提供服務的選擇。它能以手動或自動的操作方式，以及較低的維護成本，取代傳統的顆粒檢測係統。

產品特點：

• 高通量檢測：每小時可檢測 400 片晶圓（WPH）

• 數據輸出：根據 ISO 14644-9 標準，在用戶界麵和 PDF 報告輸出 SCP 等級

• 正反兩麵檢測：單次測量中完成正反兩麵檢測（無需翻轉）

• 檢測範圍：能夠檢測 ≥ 0.1µm 聚苯乙烯乳膠（PSL）等效顆粒（經 NIST 認證）

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生產過程中的一致性測量

快速: 能在數秒內完成大麵積成像

定量: 適用於生產和研發環境中的質量鑒定與監測

操作簡便: 不受操作人員影響，自動化，潔淨抓取方式

精準: 高分辨率測量（數量、位置、尺寸）

一致性: 每次測量都保持客觀、穩定

高通量: 能在工藝時間窗口內得出結果

FM-PDS: 直接檢測表麵顆粒

該係統可為晶圓製造工藝、下一代化合物半導體以及先進封裝應 用，提供高通量的表麵顆粒汙染檢測服務。 

該係統對粒徑大於 0.1μm 的顆粒具有高靈敏度，是一種高 效且提供服務的選擇。

它能以手動或自動的操作方式，以及 較低的維護成本，取代傳統的顆粒檢測係統。 

對於下一代半導體生產應用， PDS 係統具備的屬性：雙麵同 時掃描（選配）；

靜態視場掃描（在圖像采集過程中無需移動產品）。

多功能模塊化平台

係統專為直接測量 DUV（深紫外）和 EUV（極紫外）掩膜版保 護膜、掩模版或其他類型基板表麵的顆粒汙染水平而研發。

‍該係統可根據需要客戶需求進行定製和擴展。測量模塊也可為係 統集成商和原始設備製造商（OEM）提供貼牌服務